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The bond force constant and bulk modulus of C60
dc.coverage.spatial | Generación de conocimiento | |
dc.creator | CESAR AUGUSTO VILLANUEVA LOPEZ | |
dc.date | info:eu-repo/date/embargoEnd/2099-12-31 | |
dc.date | 2014-02-15 | |
dc.date.accessioned | 2018-10-04T16:20:53Z | |
dc.date.available | 2018-10-04T16:20:53Z | |
dc.identifier | https://doi.org/10.1016/j.commatsci.2013.11.011 | |
dc.identifier.uri | http://redi.uady.mx:8080/handle/123456789/3682 | |
dc.language | ||
dc.publisher | Computational Materials Science | |
dc.relation | citation:0 | |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/embargoedAccess | |
dc.source | urn:issn:0927-0256 | |
dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/7 | |
dc.subject | INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA | |
dc.title | The bond force constant and bulk modulus of C60 | |
dc.type | info:eu-repo/semantics/article |
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