The bond force constant and bulk modulus of C60

dc.coverage.spatial	Generación de conocimiento
dc.creator	JORGE ALEJANDRO TAPIA GONZALEZ
dc.date	info:eu-repo/date/embargoEnd/2099-12-31
dc.date	2014-02-15
dc.date.accessioned	2018-10-04T16:06:42Z
dc.date.available	2018-10-04T16:06:42Z
dc.identifier	https://doi.org/10.1016/j.commatsci.2013.11.011
dc.identifier.uri	http://redi.uady.mx:8080/handle/123456789/2570
dc.language
dc.publisher	Computational Materials Science
dc.relation	citation:0
dc.rights	info:eu-repo/semantics/embargoedAccess
dc.source	urn:issn:0927-0256
dc.subject	info:eu-repo/classification/cti/7
dc.subject	INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA
dc.title	The bond force constant and bulk modulus of C60
dc.type	info:eu-repo/semantics/article

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